时间：2024-05-29 15:02:42
3D NAND的主要工艺流程
3D NAND绝对是芯片制程的天花板，三星，海力士，英特尔，长江存储等都有3D NAND的产线，代表了一个国家的芯片制造水平。今天，我们就来剖析一下3D NAND的主要制作流程。
1，基底准备：选择12寸特定晶向的硅片。
2，SiO2与SiNx交替镀膜，每层膜层在几十纳米左右。根据产品的不同，膜层的层数也不同。图中只是示意图，只有几层。但实际有64，128，400层等层数。
3，沉积无定形硅碳膜，这个是用来做沟道刻蚀的硬掩模。
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